根據國際數據公司(IDC) 的全球半導體或技術(shù)和供應鏈情報服務(wù)，預計 2025 年全球半導體收入將達到 8000 億美元，較 2024 年的 6800 億美元同比增長(cháng) 17.6%。此前，2024 年出現強勁反彈，收入同比增長(cháng) 22.4%。
數據中心勢頭繼續引領(lǐng)增長(cháng)
數據中心半導體仍然是2025 年的主要增長(cháng)動(dòng)力。對人工智能基礎設施和加速計算以及數據中心網(wǎng)絡(luò )的需求正在推動(dòng)半導體收入大幅增長(cháng)。
包括客戶(hù)在內的其他行業(yè)在關(guān)稅不確定性之前經(jīng)歷了需求的拉動(dòng)，從而導致2025 年上半年表現更加強勁。支持數據中心采用的鄰近市場(chǎng)（包括機架規模系統、高速互連、內存和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )半導體）也受益于數據中心的發(fā)展勢頭。
預計一家半導體公司的年收入將首次超過(guò)2000億美元，這反映了以人工智能為重點(diǎn)的數據中心驅動(dòng)的增長(cháng)規模。IDC預測，到2025年，半導體市場(chǎng)的計算部分將增長(cháng)36%，達到3490億美元，到2030年的五年復合年增長(cháng)率將達到12%。
網(wǎng)絡(luò )和連接激增有助于緩解性能瓶頸和數據移動(dòng)
隨著(zhù)云提供商、電信公司和企業(yè)升級網(wǎng)絡(luò )以支持人工智能工作負載和低延遲服務(wù)，預計2025 年數據中心網(wǎng)絡(luò )和有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)基礎設施的半導體需求也將增長(cháng) 13%。
人工智能工作負載的快速采用造成了數據移動(dòng)而非計算方面的性能瓶頸，從而推動(dòng)超大規模企業(yè)和企業(yè)加快對網(wǎng)絡(luò )半導體的投資。
網(wǎng)絡(luò )芯片和光互連將引領(lǐng)增長(cháng)。諸如高容量以太網(wǎng)交換機、智能網(wǎng)卡(SmartNIC) 和數據處理單元 (DPU) 等網(wǎng)絡(luò )芯片，能夠從 CPU 和 GPU 上卸載網(wǎng)絡(luò )任務(wù)，從而提高 AI 訓練和推理的效率。
汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)近兩年的調整后恢復增長(cháng)
由于庫存過(guò)剩，汽車(chē)和工業(yè)半導體市場(chǎng)在2024 年經(jīng)歷了疲軟之后，預計 2025 年將逐步復蘇。在汽車(chē)半導體市場(chǎng)，隨著(zhù)客戶(hù)庫存正?；?，尤其是在中國，幾家領(lǐng)先的供應商報告了連續增長(cháng)。
然而，由于中國補貼到期、整個(gè)供應鏈的價(jià)格壓力、客戶(hù)持續去庫存以及貿易相關(guān)的不確定性，企業(yè)對2025 年下半年仍持謹慎態(tài)度。
汽車(chē)半導體市場(chǎng)將繼續受到以下因素的支撐：每輛車(chē)的車(chē)載芯片數量不斷增加、SiC 和 GaN 在電氣化和動(dòng)力領(lǐng)域的應用、向域控制器和區域控制器的轉變，以及軟件定義汽車(chē)的興起。IDC 預測，2025 年汽車(chē)半導體市場(chǎng)將增長(cháng) 3%。
2025 年上半年，工業(yè)半導體市場(chǎng)復蘇，出現廣泛復蘇跡象，主要工業(yè)半導體供應商報告環(huán)比增長(cháng)、積壓訂單可見(jiàn)性并恢復增長(cháng)。
工業(yè)半導體市場(chǎng)增長(cháng)的驅動(dòng)因素包括軍事和航空航天、制造業(yè)、邊緣人工智能以及長(cháng)期電氣化趨勢。宏觀(guān)經(jīng)濟的不確定性和謹慎的資本支出仍然是逆風(fēng)。IDC預測2025年半導體市場(chǎng)將增長(cháng)11%，高于2024年13.9%的降幅。
智能手機半導體受益于旗艦智能手機內容的增加和收入集中度的提高
預計無(wú)線(xiàn)半導體市場(chǎng)將溫和增長(cháng)5%，這得益于容量增長(cháng)而非出貨量增長(cháng)。隨著(zhù)5G的普及、人工智能功能以及更豐富的多媒體功能的采用，每臺設備的半導體容量持續增長(cháng)。
隨著(zhù)OEM 廠(chǎng)商集成 NPU、GPU 和連接功能以支持設備端 AI，平均售價(jià)正在上漲。貿易限制和關(guān)稅政策可能會(huì )影響出貨時(shí)間，并影響 2026 年的消費者定價(jià)。
IDC 半導體研究總監 Nina Turner表示：“2025 年將延續 2024 年的強勁增長(cháng)勢頭，但汽車(chē)和工業(yè)等在 2024 年下滑的市場(chǎng)現在才開(kāi)始復蘇。雖然這些市場(chǎng)尚未經(jīng)歷數據中心那樣的爆炸式增長(cháng)，但每個(gè)系統半導體含量的增加、計算能力的提升以及電氣化將有助于確保這些市場(chǎng)的長(cháng)期收入韌性，并在整體市場(chǎng)收入中占據更高的份額?！?/span>
IDC 半導體事業(yè)部副總裁 Mario Morales表示：“半導體行業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)新的增長(cháng)時(shí)代，這得益于為支持人工智能工作負載而進(jìn)行的數據中心建設。對大規模計算和網(wǎng)絡(luò )的需求激增，推動(dòng)了收入的階梯式增長(cháng)，而從云計算到網(wǎng)絡(luò )連接等相關(guān)市場(chǎng)也受益于向機架級系統的轉變，這使得半導體供應商能夠拓展價(jià)值鏈。整個(gè)行業(yè)正處于強勁的發(fā)展軌跡中，并將持續到 2025 年以后。IDC 預測，到 2028 年，半導體市場(chǎng)將達到萬(wàn)億美元的規模，比預期快了近兩年?！?/span>
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