在MOS管驅動(dòng)電路中,實(shí)現快速關(guān)斷(快關(guān))的關(guān)鍵在于優(yōu)化柵極電容的充放電過(guò)程。MOS管的開(kāi)通和關(guān)斷本質(zhì)上是柵極電容充電和放電的過(guò)程:柵極串聯(lián)電阻越大,充放電速度越慢,導致開(kāi)通和關(guān)斷變慢。當驅動(dòng)電路中僅有一個(gè)電阻Rs_on時(shí),開(kāi)通和關(guān)斷的串聯(lián)電阻相同,均為Rs_on。但通過(guò)添加二極管D和電阻Rs_off(有時(shí)Rs_off=0Ω,即短路),可以實(shí)現關(guān)斷加速。以下是詳細分析。
1. 二極管和Rs_off如何加速關(guān)斷
當MOS管開(kāi)通時(shí),驅動(dòng)器輸出驅動(dòng)電壓Vg_drive(通常大于10V),此時(shí)Vg_drive大于柵極電壓,二極管D不導通。因此,充電過(guò)程僅通過(guò)Rs_on進(jìn)行,添加Rs_off和二極管對開(kāi)通速度無(wú)影響。
當MOS管關(guān)斷時(shí),Vg_drive接地(GND),柵極電壓高于Vg_drive,二極管D導通。放電過(guò)程通過(guò)Rs_off并聯(lián)Rs_on進(jìn)行(忽略二極管導通壓降)。兩個(gè)電阻并聯(lián)后的等效電阻Rs_off//Rs_on小于任何一個(gè)單獨電阻,因此放電時(shí)的等效串聯(lián)電阻小于開(kāi)通時(shí)的Rs_on。電阻越小,充放電速度越快,從而加速關(guān)斷。
2. 為什么關(guān)斷時(shí)間比開(kāi)通時(shí)間更長(cháng)
如果開(kāi)通和關(guān)斷的電阻相同,關(guān)斷時(shí)間仍會(huì )較長(cháng)。原因在于MOS管開(kāi)通和關(guān)斷的損耗發(fā)生在不同階段(如下圖所示),且充電和放電曲線(xiàn)不對稱(chēng)。
?開(kāi)通階段:損耗主要發(fā)生在t2(柵極從門(mén)限電壓Vgs(th)充電到米勒平臺電壓Vgp)和t3(米勒平臺電壓Vgp持續期間)。
?關(guān)斷階段:損耗主要發(fā)生在t6(米勒平臺電壓Vgp持續期間)和t7(柵極從Vgp放電到Vgs(th))。
t2和t7互為逆過(guò)程,t3和t6也互為逆過(guò)程。直覺(jué)上時(shí)間應相同,但實(shí)際不同,原因如下:
2.1 t2 < t7 的原因
Vgs(th)和Vgp一般較低(約1~3V),而Vg_drive較高(常大于10V)。在RC充放電曲線(xiàn)中,充電時(shí)電壓從0V開(kāi)始上升,Vgs(th)和Vgp位于曲線(xiàn)前期(上升快);放電時(shí)電壓從Vg_drive開(kāi)始下降,Vgs(th)和Vgp位于曲線(xiàn)后期(下降慢)。如下圖所示:
例如,TI的NMOS參數:Vgs(th)=1.3V,Vgp=2.5V(如下圖所示)。
因此
因此,t2階段充電快、耗時(shí)短;t7階段放電慢、耗時(shí)長(cháng),導致t2 < t7。
2.2 t3 < t6 的原因
米勒平臺階段(t3和t6)的電荷量相同,均為米勒電荷Qgd。但充電電流Ig(充) = (Vg_drive - Vgp)/R,放電電流Ig(放) = Vgp/R。由于Vg_drive >> Vgp(如10V vs 2.5V),Ig(充) > Ig(放)。電荷量相同時(shí),電流越大,時(shí)間越短,因此t3 < t6。
綜上
綜上,總開(kāi)通時(shí)間(t2 + t3) < 總關(guān)斷時(shí)間(t7 + t6)。實(shí)際示例如下圖所示:t2=18ns < t7=88.6ns,t3=29.8ns < t6=104.5ns。
3. 小結
關(guān)斷時(shí)間更長(cháng)的根本原因是Vgs(th)和Vgp較低(1~3V),相對于高驅動(dòng)電壓Vg_drive,放電過(guò)程處于RC曲線(xiàn)后期,速度較慢。因此,添加二極管和Rs_off來(lái)減小關(guān)斷電阻,是優(yōu)化驅動(dòng)電路的關(guān)鍵。這解釋了為什么專(zhuān)門(mén)加速關(guān)斷:在相同電阻下,關(guān)斷耗時(shí)更長(cháng),增加快關(guān)電路可減少損耗并提升效率。